A tesztelés fő céljai napjainkban is változatlanok: egyrészt, hogy biztosítsuk a termékünk hibamentességét, másrészt, hogy az esetlegesen felmerülő hibákat minél hamarabb megtaláljuk és javítsuk.
A technológia fejlődésével azonban ez a feladat egyre nagyobb kihívásokkal jár.
Kihívások a tesztelésben
Az elmúlt harminc évben számtalan változás történt: egyre kisebb alkatrészeket használunk, amelyek egyre több alkatrészlábbal rendelkeznek. Ráadásul egyre magasabb frekvenciákon működnek, és a gyártók is egyre több tudást integrálnak beléjük.
Ha a NYÁK-ot vesszük alapul: egyrészt elképesztő az alkatrészsűrűség, másrészt azon is egyre több funkció valósul meg, kisebb helyen.
A beültetés után a NYÁK-ok 90%-a legalább egy strukturális hibát tartalmaz.*
*Forrás: Charles Robinson and Amit Verma, Teradyne Inc., APEX 2002
Mit tehetünk ennek elkerülése érdekében?
Vegyük sorra, milyen tesztelési lehetőségek állnak rendelkezésünkre:
-
Készíthetünk különböző vizuális felvételeket a NYÁK-ról, és automatizálhatjuk ezek kiértékelését az egyes hibák felderítéséhez. Magához a kép elkészítéséhez használhatunk normál kamerarendszert (pl. AOI-t), illetve akár röntgent is.
-
Ezen túl létesíthetünk fizikai-elektromos kontaktust is a NYÁK-kal és annak egyes pontjaival, vizsgálhatjuk az alkatrészek jelenlétét, működését (legyen szó akár analóg, akár digitális jelekről).
-
Végezhetünk Boundary Scan tesztelést tűággyal, azonban tűágy használata nélkül is csatlakozhatunk kifejezetten a JTAG csatlakozón keresztül alkatrészeinkhez. Normál Boundary Scan módban verifikálhatjuk az összeszerelést, illetve fel is programozhatjuk az alkatrészeket, emuláció segítségével pedig tesztelhetjük például a memóriáinkat, valamint használhatjuk az alkatrészekbe integrált belső műszereket is.
-
Végül egy széles körben alkalmazott módszer: a funkcionális tesztelés, mely során a termék működését teszteljük különféle peremfeltételek definiálása mellett.
A Boundary Scan tesztelés
Boundary Scan-nel a modern alkatrészeket és a NYÁK-okat is tesztelhetjük. A rendszer a mai, integrált áramkörökbe épített szabvány elektronikai megoldást használva ellenőrzi, hogy az eszközök megfelelően lettek-e elhelyezve és forrasztva az áramkörre.
Segítségével a komplex és drága tűágyat lecserélhetjük egy úgynevezett TAP (Tap Access Point) csatlakozóra (vagy más néven JTAG csatlakozóra), és ezen keresztül kommunikálhatunk a NYÁK-on lévő, Boundary Scan kompatibilis alkatrészekkel.
Az előző módszerhez hasonlóan ez is alkalmas a tervezési és gyártási hibák, valamint az alkatrészek hibáinak feltérképezésére, illetve a hiba forrásának pontos azonosítására is.
A Boundary Scan eljárás igazán pontos diagnosztikát a digitális világban képes nyújtani, tehát a digitális netek, alkatrészek beültetésének és forrasztásának ellenőrzésében.