A tesztelés fő céljai napjainkban is változatlanok: egyrészt, hogy biztosítsuk a termékünk hibamentességét, másrészt, hogy az esetlegesen felmerülő hibákat minél hamarabb megtaláljuk és javítsuk.

A technológia fejlődésével azonban ez a feladat egyre nagyobb kihívásokkal jár.

Kihívások a tesztelésben

Az elmúlt harminc évben számtalan változás történt: egyre kisebb alkatrészeket használunk, amelyek egyre több alkatrészlábbal rendelkeznek. Ráadásul egyre magasabb frekvenciákon működnek, és a gyártók is egyre több tudást integrálnak beléjük.  

Ha a NYÁK-ot vesszük alapul: egyrészt elképesztő az alkatrészsűrűség, másrészt azon is egyre több funkció valósul meg, kisebb helyen.

A beültetés után a NYÁK-ok 90%-a legalább egy strukturális hibát tartalmaz.*

*Forrás: Charles Robinson and Amit Verma, Teradyne Inc., APEX 2002

Mit tehetünk ennek elkerülése érdekében?

Vegyük sorra, milyen tesztelési lehetőségek állnak rendelkezésünkre:

• Készíthetünk különböző vizuális felvételeket a NYÁK-ról, és automatizálhatjuk ezek kiértékelését az egyes hibák felderítéséhez. Magához a kép elkészítéséhez használhatunk normál kamerarendszert (pl. AOI-t), illetve akár röntgent is. 

• Ezen túl létesíthetünk fizikai-elektromos kontaktust is a NYÁK-kal és annak egyes pontjaival, vizsgálhatjuk az alkatrészek jelenlétét, működését (legyen szó akár analóg, akár digitális jelekről).

• Végezhetünk Boundary Scan tesztelést tűággyal, azonban tűágy használata nélkül is csatlakozhatunk kifejezetten a JTAG csatlakozón keresztül alkatrészeinkhez. Normál Boundary Scan módban verifikálhatjuk az összeszerelést, illetve fel is programozhatjuk az alkatrészeket, emuláció segítségével pedig tesztelhetjük például a memóriáinkat, valamint használhatjuk az alkatrészekbe integrált belső műszereket is.

• Végül egy széles körben alkalmazott módszer: a funkcionális tesztelés, mely során a termék működését teszteljük különféle peremfeltételek definiálása mellett.

A Boundary Scan tesztelés